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減少手機輻射應多使用耳機通話
高性能PHS射頻收發器芯片的設計
手機與PDA之聲頻系統應用探微
淺談幾種數字廣播技術的特點及其應用
SAW射頻識別無源電子標簽技術及應用
CMMB移動電視芯片SC6600V及其應用方案分析
通用芯片和嵌入式芯片有什么區別
SoC（片上系統）設計的關鍵技術
TI單芯DTV登場 手機電視加速3G普及
嵌入式芯片同質化的對策
三星手機RFID芯片研制成功
Barclaycard聯合Nokia開始公測含有RFID芯片的手機
三星用30nm工藝研制全球首個64G閃存芯片
高通推筆記本無線網絡芯片挑戰英特爾
泰景推移動電視接收芯片 手機體積將更小
Intel尋求突破 欲為iPhone對手提供主芯片
芯片巨頭英特爾稱軟件產業阻礙芯片發展
SiRF巨資收購掌微 GPS芯片產業呈兩大變化
競爭力見輸贏 07年全球芯片廠商排名出爐
Power發布TinySwitch-III功率轉換IC產品
天津通廣集團推出TBM5028視頻解碼芯片
TD芯片商:2G芯片毛利率約60％ 3G將更高
美信推用于第三代Intel XScale處理器芯片
Silicon Labs推出C8051T610系列低成本8位MCU
u-blox發布接收時間在一秒以內的GPS和伽利略系統芯片
全球首個對講機手機芯片方案國內產生
Beceem與三星電子合作推廣移動WiMAX芯片
用單芯片測量照度和色彩的傳感器IC
麥克雷爾新款電源管理IC適用于各芯片供電
展訊推出支持HSDPA的TD-SCDMA手機芯片
TI推出第三代GSM "LoCosto ULC"單芯片平臺
LG推出DMB芯片 手機看電視超過四小時
廣晟發布面向TD-SCDMA終端的射頻收發芯片
Anadigm推出HF和UHF兼容的第三代RFID芯片組
CSR BlueCore5-FM芯片集藍牙 FM功能 減少材料成本
思比科開發CMOS手機攝像芯片 從設計到制造實現“本土化”
北京思比科開發出500萬像CMOS攝像芯片
卓勝微電子發布DAB/T-DMB解調芯片MXD0120
TI推出接口芯片 針對移動應用提供24位RGB真彩數據
SDK推出GaN近紫外線和綠色LED芯片
Supertex推出高輸出電壓EL燈驅動IC
高通將單芯片系列解決方案擴展到了CDMA2000 1X雙頻網絡
高通新增入門級WCDMA手機芯片組
Chrontel發布可將手持設備視頻輸出至NTSC和PAL電視的IC
采用杰爾系統芯片組 Cornice微硬盤容量創新高
杰爾為1.0英寸微硬盤提供芯片方案 容量可超過12G
德州儀器新推移動數字電視芯片 Hollywood（TM）
ST推出新的尺寸更小應用靈活性更高的3軸加速計芯片
下一代Chip Stack技術將使雙層堆疊SiP厚度縮小到0.5mm
Silicon Labs三頻單芯片CMOS功放IC簡化GSM/GPRS手機設計
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