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“明日芯片”的新材料、新封裝
TI首款90nm手機GPS單芯片出爐,降低系統體積和成本
Silicon Labs推出三頻單芯片CMOS功放IC,簡化GSM/GPRS手機設計
三款全新45納米單芯片解決方案(高通)
蘇州敏芯公司發布硅基MEMS麥克風芯片
新型CDMA2000手機全面轉向單芯片
三洋FM調諧器芯片無需外部組件,適用手機
銳迪科推出全球首顆支持HSDPA的TD/GSM雙模射頻芯片
Silicon Labs發布全集成單芯片GSM/GPRS手機方案..
TI首款90nm手機GPS單芯片出爐,降低系統體積和成本..
Silicon Labs推出三頻單芯片CMOS功放IC,簡化GSM/GPRS手機設計..
杰爾為1.0英寸微硬盤提供芯片方案,容量可超過12G..
TI首款數字電視單芯片問世,同時支持DVB-H/ISDB-T..
ADI在3GSM大會展示首款雙頻W-CDMA/EDGE芯片組..
高通新款Snapdragon平臺芯片組產品支持HSPA
昂寶首款綠色節能源控制芯片問世,面向家電等應用..
飛利浦率先推出三款基于快速模式Plus規格的I2C芯片..
Silicon Labs發表完全集成式AM/FM收音機芯片Si4734/35
高通推出面向大眾市場的HSPA高速數據芯片組
富士通新推出針對高清數碼相機的圖像處理大規模集成電路芯片
廣晟推出射頻收發芯片面向TD-SCDMA終端..
Anadigm推出HF和UHF兼容的第三代RFID芯片組..
UHF RFID讀卡器單芯片上市
詠發推出六合一移動數字電視解調單芯片AF9100
芯慧同用與閃聯合作開發支持 IGRS 協議的首個芯片
銳迪科推出首款 2.4GHz ISM射頻前端模塊
科勝訊第三代Wi-Fi芯片支持蜂窩手機接口及藍牙..
ST推出首款支持CSI-1/CCP2 class 0視頻解串器接口芯片..
Silicon Labs單芯片手機方案eBOM成本減少75%..
NS推出業界最強勁的陶瓷揚聲器驅動器
捷德為美國銀行NFC試點提供安全芯片管理解決方案..
擎泰科技推出高整合度數碼相框控制器芯片SK8850
NEC電子推出800萬像素可拍照手機用嵌入式芯片CE131
歐勝微電子適用于便攜式設備的超小型封裝音頻芯片上市..
NI發布Measurement Studio 8.1助力.NET開發工作..
Aliph與Cingular Wireless共推采用先進噪音屏蔽技術的藍牙耳機..
OKI開始量產支持高度化PHS通信規格的基帶芯片..
夏普三星競相研發新款移動電視芯片VA3B5EZ915
OKI的PHS基帶芯片ML7257支持WILLCOM的W-OAM終端..
英飛凌與Global Locate聯合發布全球最小GPS接收器..
研諾邏輯推出緊湊型封裝USB/AC電池充電器系列芯片
TI推出新型TPS65040手機射頻電源管理芯片..
華邦電子美國分公司新推出一款USB 音效控制器芯片
珠海炬力推出新型PMP芯片組
凌訊科技推出DMB-TH信道解調芯片LGS-8934-A1
IBM聯手TDK研發大容量高密度MRAM磁阻芯片
展訊近日推出SC6600H型GSM/GPRS手機基帶芯片
OKI推出最適合便攜式設備的揚聲放大器芯片
CSR推第六代藍牙芯片 可提供更高語音質量
Sigma發布SG8FXXX系列觸摸芯片并提供開發軟件
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