用途
使用在工業(yè)設備或通信設備等asic上面的表面貼裝用基座。

材料 

主體是多層共燒氧化鋁陶瓷、以銀焊接(brazing)方式安裝上鐵·鎳等合金的引腳(lead)。

特征 

可對應蓋子間距為0.5mm以下、200pin以上的貼裝高密度的小型、薄型的基座。