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參數資料
| 型號： | HMLF |
| 廠商： | EMC TECHNOLOGY INC |
| 元件分類： | 耦合器 |
| 英文描述： | 2000 MHz - 2300 MHz RF/MICROWAVE 90 DEGREE HYBRID COUPLER, 0.14 dB INSERTION LOSS-MAX |
| 封裝： | 0.560 X 0.200 INCH, ROHS COMPLIANT PACKAGE-4 |
| 文件頁數： | 1/10頁 |
| 文件大?。?/td> | 1639K |
| 代理商： | HMLF |
Florida RF Labs 8851 SW Old Kansas Ave. Stuart, FL 34997
(772) 286-9300 (800) 544-5594 www.rflabs.com
59
Features
Lead Free, RoHS compliant
Frequency ranges from
150 MHz to 4.0 GHz
Low Insertion Loss
Surface Mountable
High Power to 250 W (at 85C)
90 Quadrature
Excellent Isolation and VSWR
Available in six package sizes
Applications
Broadcast (TV and Radio)
Combiners and Splitters
Duplexers
ISM Applications
Matched Phase Shifter
Mixers
Modulators
Narrow Band GPS
PCS, GSM, Cellular, 2.5G
and 3G Base Stations
Signal Distribution Nodes
SMR Applications
Wide Local Loop (WLL), WLAN
HybriX 3dB Hybrid Couplers
Introduction
General Specifications .......................................... 60
Ordering Information ..........................................61-63
Table of Contents
Florida RF Labs 3dB Hybrid
Couplers are made for applications
which require high isolation and
low insertion loss. They are surface
mountable and available in tape
& reel and tube packaging. The
devices have a small footprint, a low
profile, and are lead free and RoHS
compliant.
Quick Selector Chart
HybriX
Frequency
Power
Part Number
Range (GHz)
(Watts)
HEA
.150 - .250
200
HSB
.470 - .860
200
HSC
.700 - 1.0
250
HDD
.815 - .960
200
HSD
.815 - .960
200
HDF
.96 - 1.22
200
HDJ
1.7 - 2.0
200
HMJ
1.7 - 2.0
200
HSJ
1.7 - 2.0
200
HPJ
1.8 - 2.7
100
HTK
1.8 - 2.2
150
HDK
1.9 - 2.2
200
HSK
1.9 - 2.2
200
HML
2.0 - 2.3
200
HTM
2.0 - 2.5
150
HDS
2.0 - 4.0
200
HMP
2.3 - 2.7
200
HMQ
2.7 - 3.2
200
HMR
3.4 - 3.6
200
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HSK-TRF | 1900 MHz - 2200 MHz RF/MICROWAVE 90 DEGREE HYBRID COUPLER, 0.3 dB INSERTION LOSS-MAX |
| HDD-RT | 815 MHz - 960 MHz RF/MICROWAVE 90 DEGREE HYBRID COUPLER, 0.2 dB INSERTION LOSS-MAX |
| HEA | 150 MHz - 250 MHz RF/MICROWAVE 90 DEGREE HYBRID COUPLER, 0.25 dB INSERTION LOSS-MAX |
| HMJ | 1700 MHz - 2000 MHz RF/MICROWAVE 90 DEGREE HYBRID COUPLER, 0.14 dB INSERTION LOSS-MAX |
| HMR | 3400 MHz - 3600 MHz RF/MICROWAVE 90 DEGREE HYBRID COUPLER, 0.14 dB INSERTION LOSS-MAX |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| HML-PCB-D | 制造商:PacTec 功能描述:CASE HAND-HELD PC BONE |
| HMM | 制造商:Cooper Interconnect 功能描述: 制造商:Cooper Bussmann 功能描述: |
| HMM02DRAN | 功能描述:CONN EDGECARD 4POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:8 位置數:16 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數:2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:- 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙 |
| HMM02DREN | 功能描述:CONN EDGECARD 4POS .156 EYELET RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:24 位置數:48 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數:2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:藍 包裝:托盤 法蘭特點:頂部安裝開口，浮動線軸，0.116"（2.95mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙 |
| HMM02DRKN | 功能描述:CONN EDGECARD 4POS DIP .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:10 位置數:20 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數:2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:卡擴展器 安裝類型:板邊緣，跨騎式安裝 端子:繞接線 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:錫 觸點涂層厚度:100µin（2.54µm） 觸點類型：:環形波紋管 顏色:藍 包裝:托盤 法蘭特點:- 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙 |
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