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參數(shù)資料
型號(hào)： W83637HF-AW
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： 外設(shè)及接口
英文描述： LPC I/O
中文描述： MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PQFP128
封裝： PLASTIC, QFP-128
文件頁(yè)數(shù)： 30/149頁(yè)
文件大?。?/td> 936K
代理商： W83637HF-AW
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W83637HF
Publication Release Date: June 25, 2003
- 25 -
Revision 1.3
Configuration Register
40h
Interrupt Status Registers
41h, 42h
SMI# Mask Registers
43h-44h
Fan Divisor Register I
47h
Serial Bus Address
48h
Monitor Value Registers
20h~3Fh
Device ID
49h
Temperature 2, 3 Serial
4Ah
4Bh
SMI#/OVT# Control Register
4Ch
Fan IN/OUT and BEEP/GPO#
Control Register
4Dh
Bank Select for 50h~5Fh
Registers.
4Eh
Winbond Vendor ID
4Fh
BEEP BANK 0
56h~57h
ChiB58h
TemperBANK 0
Configuration &
Fan Divisor Bit2 Registers
59h,5Dh
Data
Register
Port 6h
Port 5h
Index
Register
Bus
Smart Fan Configuration
Registers
00h-1Fh
InterrupBANK 4
50h~51h
BANK 4
Beep Control Registers
53h
BANK 4
Temperature Offset
Registers
54h~56h
BANK 4
Read Time Status
Registers
59h~5Bh
BANK 5
59h~5Bh
Monitor Value Registers
Fan Divisor Register I
WinbonBANK 0
50h~55h
CPUTI50h~56h
VTIBANK 2
50h~56h
Figure 6.1: LPC interface access diagram
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W83697HF WINBOND I/O
W83697 WINBOND I/O
W83697F WINBOND I/O
W83697SF WINBOND I/O
W83757 SUPER I/O CHIP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W83637HG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC I/O
W83637HG-AW 功能描述:IC I/O CONTROLLER 128-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:- 應(yīng)用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-QFN 裸露焊盤(pán)（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2
W83667HG-B 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST 制造商:Nuvoton Technology 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST
W83667HG-B(FA5B35 C) 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST
W83667HG-B(FA5B35 E) 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST
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