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參數資料
型號： W83637HF-AW
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： 外設及接口
英文描述： LPC I/O
中文描述： MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PQFP128
封裝： PLASTIC, QFP-128
文件頁數： 61/149頁
文件大小： 936K
代理商： W83637HF-AW
W83637HF
Publication Release Date: June 25, 2003
- 56 -
Revision 1.3
CPUTIN Temperature Sensor Hysteresis (Low Byte) Register - Index 54h (
Bank 1
)
Register Location:
54h
Power on Default Value
00h
Attribute:
Read/Write
Size:
8 bits
7 6 5 4 3 2 1 0
THYST<0>
Reserved
Bit 7: Hysteresis temperature bit 0, which is low Byte.
Bit 6-0: Reserved.
CPUTIN Temperature Sensor Over-temperature (High Byte) Register - Index 55h (
Bank1
)
Register Location:
55h
Power on Default Value
50h
Attribute:
Read/Write
Size:
8 bits
7 6 5 4 3 2 1 0
TOVF<8:1>
Bit 7-0: Over-temperature bit 8-1, which is High Byte. The temperature default 80 degree C.
相關PDF資料
PDF描述
W83697HF WINBOND I/O
W83697 WINBOND I/O
W83697F WINBOND I/O
W83697SF WINBOND I/O
W83757 SUPER I/O CHIP
相關代理商/技術參數
參數描述
W83637HG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC I/O
W83637HG-AW 功能描述:IC I/O CONTROLLER 128-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:* 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2
W83667HG-B 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST 制造商:Nuvoton Technology 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST
W83667HG-B(FA5B35 C) 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST
W83667HG-B(FA5B35 E) 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST
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