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六月五日開幕 英特爾新款芯片組為熱點(diǎn)
專利“大刀”揮向自己,高通遭遇諾基亞反訴
意法與Gemalto合作開發(fā)智能卡讀卡器專用微控制器
首枚CMMB標(biāo)準(zhǔn)芯片問世
圣萬提著力進(jìn)軍電子領(lǐng)域
博通擴(kuò)張臺灣蜂窩設(shè)計(jì)中心 促微軟智能手機(jī)開發(fā)
芯片廠下急單 臺積電和日月光后市緊俏
Microchip：性能擴(kuò)展推動8位MCU保持增勢
思比科攜自有專利打造首款320萬像素CMOS攝像芯片
英飛凌超低成本手機(jī)單芯片解決方案入選中興手機(jī)
芯片廠下急單 臺積電、日月光后市俏
思比科微電子開發(fā)自主攝像感光芯片獲突破
手機(jī)芯片需求激增 德儀走出庫存積壓陰影
SiGe半導(dǎo)體公布完成新一輪擴(kuò)充融資行動
ST披露與英特爾合作始末：我們過去都沒賺錢
亞洲3月份PCB生產(chǎn) 走勢充滿活力
InterDigital多模基帶平臺獲CEVA DSP內(nèi)核授權(quán)
四月全球芯片銷售增10.9% 價(jià)格小幅下滑
Ethertronics擴(kuò)建中國工廠,擴(kuò)大亞太市場
銳迪科PHS射頻芯片月銷量突破50萬 中國射頻IC公司顯山露水
日集成電路產(chǎn)業(yè)面臨危機(jī) 瞄準(zhǔn)中國IC人才
高通將投1.3億美元 支持中小型3G創(chuàng)新企業(yè)
美光積極布局固態(tài)閃存市場 稱替代硬盤驅(qū)動器只是時(shí)間問題
ITC初裁研諾邏輯功率管理IC未對Linear構(gòu)成侵權(quán)
ANADIGICS的CDMA EVDO功率放大器獲三星手機(jī)采用
國家IC設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)基地福田產(chǎn)業(yè)園正式啟動
福威科技與卓勝微攜手推出低功耗移動電視T-DMB接收方案
手機(jī)市場疲軟拖累2007年芯片銷售收入增長減速
驅(qū)動IC封測 六月產(chǎn)能挑戰(zhàn)滿載
三大DRAM廠商瘋狂擴(kuò)產(chǎn) 致內(nèi)存價(jià)崩潰
蘇州松下半導(dǎo)體新廠將成為全球最大生產(chǎn)基地
NOR閃存巨頭Spansion拋出“DRAM競爭論” 窺視內(nèi)存市場
瑞薩微控制器和SoC推動業(yè)績增長利潤增加
鳳凰微電子片上系統(tǒng)獲ARM7TDMI處理器授權(quán)
TT Electronics公司LVC系列電阻增新成員
芯片尺寸逐漸縮小 信用卡上將置顯示屏
優(yōu)化90nm I/O,賽靈思SPARTAN-3A平臺全線產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
全球3月半導(dǎo)體銷售203億美元 較上月增長1%
NXP剝離無線及VoIP芯片業(yè)務(wù) 重點(diǎn)鎖定六大市場
松下半導(dǎo)體新廠將成為全球最大生產(chǎn)基地
TI宣布單芯片手機(jī)路線圖,65nm新方案即將出爐
意法半導(dǎo)體透露燃料電池和塑料電子方面的舉措
日立金屬公布06財(cái)年結(jié)算各項(xiàng)指標(biāo)均為最高
中國本土IC公司鳳凰微電子獲英特爾風(fēng)投
臺積電搭上英特爾Santa Rosa順風(fēng)車
產(chǎn)量約2成 臺灣各半導(dǎo)體廠商對Q2持樂觀態(tài)
ANADIGICS雙頻功率放大器芯片被LG Shine 3G手機(jī)采用
臺灣PCB占中國市場逾30% 未來以50%為目標(biāo)
臺灣各半導(dǎo)體廠商對Q2持樂觀態(tài)度
2007年半導(dǎo)體銷售預(yù)測降低,只因手機(jī)銷量“拖后腿”？
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