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高通:單芯片直接減少IC面積約45%
一季度手機產量下降 高端應用拉動芯片市場
07中國手機芯片研發與創新大會6月在滬舉行
NAND+低功耗DRAM SanDisk與奇夢達結盟MCP
分銷商搭臺,中小原廠唱戲
富士通股海昌平 第四季凈賺7.28億美元
iSuppli降低半導體市場收入預測,存儲器市場發展減緩是禍首?
Axiom首推多標準家用基站 內置picoChip高性價比DSP
DRAM成長放緩對今年半導體市場有重大沖擊
需求強勁 夏普全年營業利潤增長14%
CSR藍牙芯片獲摩托羅拉S9立體聲耳機采用
摩托羅拉$1.4億收購Terayon 強化數字電視業務
iSuppli下調07年全球半導體市場增長預期
南亞電路板安裝倒裝芯片基底新生產線
凱明正式發布TD-HSDPA芯片組方案 已被波導采用
德州儀器前高管加盟恩智浦掌管手機業務
恩智浦半導體調整公司高管團隊
三星07年一季度利潤下降 預言全年NAND出貨量仍將增加110%
英特爾欲開發消費電子產品和通信設備芯片
三洋擬出售半導體 Hynix和Hynix有意競購
摩托羅拉隱瞞巨額借款遭股東起訴 1.9億和解
2月全球芯片制造設備銷售額至27.2億美元
Broadcom高通訴訟戰烽煙再起 指控后者不正當競爭
二月全球芯片設備銷售同比增長16.6%
龍芯2E觸摸查詢終端首次招商與海爾合作
Semico調低對2007年半導體市場預測 預計平緩增長1.8%
臺積電3月營收銳減19% 客戶高庫存為罪魁禍首
半導體和面板銷售疲軟 Q1三星利潤下降12%
基礎設施不佳 印度芯片制造輸給中國
第一季全球芯片庫存下降將近11%
美光第二財季虧損 主因手機市場疲軟
三星電子有望今年開始在蘇州生產MCP芯片
全球電子產品最新環保排名聯想居首
飛索半導體擊敗英特爾 手機閃存稱王
京東方拋售大尺寸TFT LCD業務 重點轉移至小尺寸面板
英飛凌授權印度半導體制造公司130nm CMOS工藝
全球IC產業前景樂觀,中國成銷售增長主推力
特殊塑料可用作半導體 便攜式電子產品更耐摔
商業周刊:高速芯片開發進入沒落時代
Tensilica授權音頻處理IP核,助LG進行T-DMB芯片組設計
SigmaTel打出組合拳,全面覆蓋視聽應用
“三無”公司創MP4市場神話 眾傳奇IC廠商云集MP4市場
07IC業保持高速增長 中國市場利潤增長最快
全球HDI PCB的市場每年增長10%以上
TriQuint全球最小的四頻GSM/GPRS發送模塊出貨量超5千萬
英飛凌將供應iPhone芯片 投資市場漲聲響起
訴訟長跑漸露曙光,高通博通就手機用電控制專利達成和解
生產策略調整引發外界猜測,TI亞洲區總裁程天縱開口釋疑
美國可能禁止進口包含高通侵權芯片的手機
圣邦微電子向高性能模擬和電源產品前行
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