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芯片分析
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電源技術(shù)
單芯片方案欲出 ADI力挺中國(guó)DMB-TH標(biāo)準(zhǔn)
ST推出簡(jiǎn)易靈活平臺(tái)系統(tǒng)資源解決方案
白光LED市場(chǎng)潛力巨大,Catalyst半導(dǎo)體執(zhí)著耕耘
營(yíng)收月增數(shù)成,臺(tái)灣電源管理IC新兵銳不可擋
圣邦攜數(shù)款新品參展IIC
本土黑馬推出全球最低線路電容的HDMI靜電保護(hù)IC
專營(yíng)32.768k晶振,Micro Crystal盯上中國(guó)GPS市場(chǎng)
中國(guó)人中國(guó)芯,賽凡半導(dǎo)體聯(lián)手本土公司一起雙贏
飛兆-中興訴訟案懸而未決,飛兆方有說辭
PC和
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芯片銷售回暖 游戲芯片增長(zhǎng)放緩
英飛凌可能成為HSMC印度建廠的技術(shù)伙伴
德州儀器預(yù)言醫(yī)療IC收入十年翻十倍
微芯片制造新方法 用噴墨有機(jī)材料生產(chǎn)半導(dǎo)體
德州儀器收窄第一季財(cái)測(cè) 沖擊股價(jià)下挫近2%
AMD密謀半導(dǎo)體供貨商進(jìn)軍手持游戲平臺(tái)
芯片與終端如何與TD共舞
英特爾2010年將投資400億美元用于存儲(chǔ)NVS
絡(luò)達(dá)憑借單頻段收發(fā)器芯片涉足pre-802.11n業(yè)務(wù)
美光科技開始交付800萬像素CMOS傳感器芯片
全球半導(dǎo)體芯片銷售額增長(zhǎng)9.2%
聯(lián)通要求高通芯片降價(jià) 國(guó)產(chǎn)CDMA
手機(jī)
慘淡前行
英特爾新代內(nèi)存呼之欲出 速度提高1000倍
模擬IC與標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品交相輝映,安森美“悶聲發(fā)大財(cái)”
Silicon Labs在IIC-2007展示3×3毫米封裝的極低成本8位MCU
2012年Wi-Fi芯片出貨量將突破10億個(gè)
英特爾尋求突破欲為iPhone對(duì)手提供主芯片
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1月營(yíng)收214.7億美元 同比增9.2%
HSDPA
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芯片現(xiàn)市場(chǎng)真空 高通獨(dú)占94%產(chǎn)品
高通青睞 臺(tái)半導(dǎo)體業(yè)獲史上最大
手機(jī)
芯片大
Spansion完成300mm轉(zhuǎn)變 布局NAND
展示綠色節(jié)能優(yōu)勢(shì),安森美創(chuàng)新電源解決方案出擊IIC
高通向臺(tái)制造商增加WCDMA芯片訂單
德儀變策略 與代工廠商合作開發(fā)芯片技術(shù)
Spansion與高通合作,為新興市場(chǎng)提供
手機(jī)
解決方案
中國(guó)電子和飛利浦簽約 受讓飛利浦
手機(jī)
業(yè)務(wù)
滬產(chǎn)
手機(jī)
芯片改變了我國(guó)
手機(jī)
有機(jī)無芯狀態(tài)
2007年中國(guó)大陸IC進(jìn)口額預(yù)計(jì)仍將達(dá)九成
全球最大半導(dǎo)體用戶惠普消費(fèi)額達(dá)120億美元
半導(dǎo)體喜迎“超級(jí)硅片時(shí)代”造就IC產(chǎn)業(yè)輝煌
安森美攜綠色節(jié)能電源管理方案亮相IIC-China 2007
業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)今年記憶體晶片投入將維持強(qiáng)勁
2006年芯片制造設(shè)備銷量增長(zhǎng)迅猛
第十二屆集成電路展 安森美半導(dǎo)體出擊
上海龍晶獲Tensilica IP核授權(quán),欲領(lǐng)跑便攜AVS芯片市場(chǎng)
Q4全球芯片工廠產(chǎn)能利用率達(dá)到86.4%
英飛凌預(yù)測(cè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)出現(xiàn)合并
TI DSP大舉入侵摩托羅拉3G WiMax陣營(yíng),飛思卡爾仍是首選
美光預(yù)測(cè)芯片價(jià)格下滑 三星現(xiàn)代股價(jià)下跌
友達(dá)光電合并廣輝電子 沖刺液晶面板冠軍寶座
Spansion取代Intel在2006年NOR閃存市場(chǎng)拔得頭籌
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