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走自主商用化之路,廣晟微TD-SCDMA射頻芯片在滬達標
2006年全球半導體銷售同比去年增長11.3%
日本AKE鎵化砷半導體晶圓廠開始運營,瞄準霍爾器件市場
聯(lián)發(fā)科籌謀3G芯片 6億新臺幣解圍明基
三星開發(fā)出80納米新手機芯片明年二季量產
意法擴建創(chuàng)新系統(tǒng)整合中心,SoC解決方案面向消費電子
三星推全球首款1G移動DRAM芯片
臺灣股王聯(lián)發(fā)科籌謀3G芯片 6億新臺幣解圍明基
晶圓代工廠明年3月前仍受困庫存過剩問題
臺海強震引發(fā)整個電子產業(yè)鏈恐慌
“臺灣制造”內涵發(fā)生新變化 代工廠向設計轉型
爾必達宣布量產70奈米制程DRAM芯片
晶圓代工３大 明年資本支出續(xù)增
尚立取得富士通大中華區(qū)代理權,強化無線傳輸功能
我國首款手機彩色液晶顯示驅動芯片通過鑒定
高通MSM芯片組將支持三星OneNAND閃存
韓國東部電子開發(fā)面向低耗電元件的半導體設計庫
意法擴建法國創(chuàng)新系統(tǒng)整合中心, 設計消費電子應用SoC解決方案
英飛凌推CAT-iq標準芯片 助力下一代手機
英特爾擬推第三款酷睿2芯片
2010年印度將完成制造國轉型,通信產業(yè)促芯片消耗量翻倍
英特爾與TI撐腰,IXI欲撼動黑莓便攜式電子郵件設備霸主地位
LED照明未來是芯片:動“芯”更要動“腦”
三星手機采用意法半導體的Nomadik應用處理器
新規(guī)格驅動,2007年Wi-Fi市場前景看好
芯片魔盒已經打開,07年黑手機會更加瘋狂
天津市規(guī)劃建設北方地區(qū)最大電子產業(yè)基地
成本降低50% 韓國60納米DRAM內存明年將量產
村田：元件市場強勢不改
臺灣力晶、茂德八寸芯片廠登陸內地可望獲準
Vista效應升溫,臺灣地區(qū)DRAM制造商掀起擴張高潮
換芯案廈門宣判 戴爾被判違約消費者仍要上訴
應對集成電路小型化挑戰(zhàn),英飛凌多柵技術致力改善能源效率
意法為愛立信移動平臺提供3G手機數字基帶芯片
印度完整半導體產業(yè)鏈2010年才能夠形成
In-Stat:印度完整半導體產業(yè)鏈2010年才形成
三星開發(fā)出首款聚合內存芯片 功耗降低超30%
四季度半導體發(fā)展低于預期,龍頭TI也調低銷售預測
2006全球無晶圓IC公司年度大獎近日揭曉
明年3月實施電子信息產品污染控制辦法
全球無晶圓IC公司年度大獎揭曉,兩家中國公司上榜
專利官司混戰(zhàn)博通小勝,ITC確認高通侵權
信產部：十佳“中國芯”出爐（附表）
芯片銷售乏力 德儀調低四季度收入及盈利預期
Gartner預測半導體后市,稱知名模擬和FPGA公司也將私有化
半導體市場需求放緩德州儀器調低盈利預期
Wi-Fi網絡普及 今年Wi-Fi芯片組銷售增長25%
英飛凌多柵晶體管技術取得突破
嵌入式CPU驚現West Bridge,賽普拉斯“芯片伴侶”將一統(tǒng)接口江湖？
TD-SCDMA中國芯躍進HSDPA
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