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Q2全球半導體銷售同比增長9.4%,終端產品表現參差不齊
日本3G手機出貨量超過九成,成絕對主流產品
文曄科技7月銷售創記錄,世平集團增長平緩
明基西門子在德國裁員200多人但不會關廠減薪
全球IC市場放緩提前來臨,什么原因導致前景變化？
曾為抗衡DSP競爭而建,如今StarCore面臨倒閉厄運
Monolithic二度侵權？凌特再舉法律大棒提出控訴
英特爾出售媒體信號部門,專注核心處理器業
RFMD獲三星訂單,為其EDGE手機批量交付高線性PA
PC表現不佳拖累整體芯片市場,6月份全球增速減緩
第二季度全球半導體銷售增長9.4%
飛利浦以43.5億美元轉讓半導體業務80%股份
電子元器件呈恢復性增長,消費電子成推動力
PC業務拖后腿,全球芯片市場增速放緩
傳飛利浦芯片名花有主,美財團100億美元拿下
我國連接器市場規模達百億美元
15大芯片供應商排名揭曉,臺積電躍居第四
RCP技術演繹“空間魔術”,“迷你”3G手機震撼登場
Silicon第二季財務續創佳績并公布股份回購計劃
二季度臺積電收入25.1億美元
壓低芯片成本,高通攜中芯國際在華代工
中星微深耕PC攝像頭芯片市場,展示各種“新奇應用”
業界猜疑獲得證實,NEC等三巨頭結盟專攻3G手機芯片
宏力代工CypressPSoC提前發貨,將獲0.13微米工藝授權
西門子發布第三季度財報凈利潤9.97億美元
芯片市場需求強勁,臺積電Q2凈利潤激增85％
Freescale制勝之道：“核心業務”才是關鍵
出資6000萬中星微攜手波導拼3G
LED應用日趨成熟車載顯示器市場潛力巨大
2006年中國傳感器,汽車電子成為增長主動力
RFID尚未廣泛應用,未雨綢繆防RFID盜讀設備研發啟動
賽普拉斯提前售出首批由上海宏力代工制造的器件
電容式觸摸界面流行CapSense中標百次
漢高開發附晶和塑封材料無鉛兼容材料組合
英特爾推移動Wimax芯片,挑戰手機服務
3G牌照發放在即,中小廠商獲益還需等待
飛利浦旗下芯片分公司售價可能逾百億美元
德儀發布2006年Q2財報,利潤和營收實現雙增長
09年Wi-Fi手機市場規模將達37億美元
HSUPA商用化加速高通完成呼叫測試上行速率達2Mbps
特許半導體:今年全球芯片業增長率將低于預期
受邏輯業務拖累,英飛凌第三季度業績未達預期
不同專利費水平惹來爭議,高通預計調低芯片價格
英飛凌擊敗德儀,成為LG手機芯片供應商
印度模擬電路市場將增長35%
透析10大半導體廠商排名,尋跡中國半導體市場未來走勢
三星第二季度凈利潤下降11%未達分析師預期
專業化和多功能化成消費電子產品的兩大趨勢
全球5月芯片設備銷售比去年同期增長20.2%
中國半導體業發展迅速,五年內追上美國
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