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全球IC巨頭爭搶第八屆高交會(huì)電子展展位
英飛凌新建功率半導(dǎo)體廠開工,緩解功率器件供貨緊張
兩岸晶圓代工三雄搶攻影像感測CIS芯片
Semico調(diào)高2007年IC產(chǎn)業(yè)預(yù)測回歸看多陣營
分析師調(diào)低TI前景預(yù)測,2007年是DLP最后的“盛宴”？
高通年底推多模手機(jī)芯片　支持主流3G標(biāo)準(zhǔn)
英飛凌首個(gè)亞洲半導(dǎo)體生產(chǎn)廠落戶馬來西亞
傳兩大私人投資團(tuán)以160億美元競購飛思卡爾
第一季度臺灣芯片產(chǎn)業(yè)增長　封測增速最高
德州儀器發(fā)布預(yù)期業(yè)績修正中值不變范圍縮小
高通擴(kuò)大代工合作隊(duì)伍,TSMC暫不會(huì)為之生產(chǎn)手機(jī)芯片？
高通積極開發(fā)45納米技術(shù)
高通簽約特許半導(dǎo)體代工加速追趕德州儀器
和艦啟動(dòng)新籌資計(jì)劃　興建12吋晶圓廠
NXP(飛利浦)半導(dǎo)體在印投資擴(kuò)大研發(fā)
Alereon搶跑中國UWB市場,已向信產(chǎn)部提交PHY芯片
低能芯片研制中便攜產(chǎn)品電池使用延長10倍
因需求好轉(zhuǎn)臺灣鴻海第二季度利潤上升43%
富士康上半年凈利潤飆升至3億美元
運(yùn)營商期待4G研發(fā)3G被認(rèn)為屬于陳舊過時(shí)技術(shù)
NXP入選美國國務(wù)院電子護(hù)照計(jì)劃
雙模流行業(yè)界稱明年將售出1億手機(jī)Wi-Fi芯片
Broadcom起訴高通壟斷被駁回稱不會(huì)善罷甘休
鴻海投資煙臺建構(gòu)大陸北部生產(chǎn)重鎮(zhèn)
飛利浦芯片業(yè)務(wù)改名NXP單飛獲美護(hù)照大單
點(diǎn)亮Soc設(shè)計(jì)靈感Tensilica將亮相ICChina
XilinxFPGA芯片鼎力相助,開創(chuàng)“友好地球”航程新紀(jì)錄
全球7月芯片銷售201億美元　同比增長10%
10大GaAs器件制造商新近出爐,北美廠商仍舊唱主角
中美聯(lián)手研發(fā)3G芯片共同出資2.6億元
芯片廠商力推統(tǒng)一平臺,覆蓋核心網(wǎng)到用戶端設(shè)備
國內(nèi)第一條白光發(fā)光二極管芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)
飛思卡爾重返芯片市場將生產(chǎn)WiMAX芯片組
中美聯(lián)手研發(fā)3G芯片協(xié)議共同出資2.6億元
二季度臺灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)總值逾百億美元,三大領(lǐng)域顯增勢
高通推單芯片解決方案欲降低手機(jī)成本
晶圓代工Q4接單會(huì)旺
晶門近日發(fā)貨新一代QVGACSTN顯示驅(qū)動(dòng)IC
晶圓測試廠看好Q4需求
明基代工部門明年獨(dú)立引進(jìn)戰(zhàn)略合作伙伴
飛索代工臺積65奈米以下制程
高通1800萬美元收購Qualphone
吸引海外制造商,高通現(xiàn)金收購IMS開發(fā)商Qualphone
全球半導(dǎo)體市場明年恐僅成長3.4％
德州儀器OMAP平臺助力LG電子發(fā)力EDGE市場
二季記憶芯片市場表現(xiàn)迥異于過去換角色
受高密度器件ASP增長驅(qū)動(dòng),Q2全球NOR閃存銷售上升
全球芯片需求旺盛設(shè)備制造廠商沾光
晶圓代工接單平平
機(jī)遇和挑戰(zhàn)　綠色電源芯片引風(fēng)投公司關(guān)注
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