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3C廠商造芯沖動引發產業變局
三星Hynix官員被起訴涉嫌聯合操縱內存價格
UWB芯片方案五花八門,市場起飛伴隨供應商洗牌
Gartnerk看好無線半導體市場,TI已擴大領先地位
揮劍無源器件“沙場”,TDK以整體方案制勝(圖)
侵權案初裁：飛兆33款元件侵犯PI專利,可能遭到禁令
三星電子發布第三季財報凈利潤23億美元
臺灣地區IC設計公司引入Tensilica可配置處理器
博通指控高通兩項專利侵權不成立
中國有望成為全球第二大芯片市場
臺積電轉投資采鈺12寸新廠動工
六英寸芯片生產線投產方正謀求產業鏈三級跳
Broadcom訴高通侵權案塵埃落定僅成立一項
創新思想創造新價值-Microchip推動MCU應用與創新
STHynix在華譜寫閃存疊裝技術續曲,晶圓制造巨無霸出爐
電子產業旺季來臨,元器件分銷商增你強受惠收入創新高
IBM全球采購總部將遷至中國
PowerIntegrations公司在飛兆半導體公司專利侵權案中
高通被判侵犯Broadcom手機芯片部分專利權
眾分析師點評IC產業：預計Q4市場升溫抵消設備訂單下降
8月全球芯片銷售額創記錄達205億美元
德州儀器有望選址中國10億美元興建芯片工廠
中印半導體支出增長強勁,仍然難撼美國霸主地位
高通：開啟中芯國際代工合作第一章!
元器件分銷商科通集團2006年第二季度收入增長65.6%
方舟獲得ARM9處理器授權,用于消費電子SoC開發
1-8月電子信息業收入25798億同比增25.4%
分析師點評IC產業：四季度市場升溫抵消設備訂單下降
中國和印度：誰將主宰全球半導體制造產業的未來？
高通全球供應鏈布局中國,中芯國際獲1.2億美元代工訂單
三星擬借助低成本手機芯片打入發展中國家
從確認代工廠入手,追查高相似度仿冒芯片來源
模擬IC訂單激增　吃下臺積電整座6寸廠產能
IMF預警：電子產業出現初步的放緩跡象
阿爾卑斯電氣減益30％電子元件部門利潤縮小
NEC宣布在韓國設立半導體分公司
江蘇無錫一條12英寸芯片生產線于10月投產
亞洲電子市場增長放緩,預計閃存價格和利潤率下跌
芯片市場需求強勁臺積電二季度凈利潤激增85％
臺灣IC專家：兩岸半導體業具良好合作基礎
全球芯片需求旺盛設備制造廠商沾光
Broadcom慶祝15年華誕,解讀奇跡成長的四大秘訣
從層疊封裝“入手”,i.MX31即將量產助減小手機尺寸
艾睿亞洲業務份額達15%以上,消費電子成主要推動力
博通VoIP電話芯片“進駐”TCLIP電話
飛思卡爾176億下嫁黑石再掀芯片業收購熱潮
高通代工廠又添一卒,窮追不舍TI手機芯片產量
JamTech取得數字音頻技術重大突破
瞄準移動通信領域,英飛凌全力出擊射頻芯片市場
高通免費授權將CDMA與FLO捆綁,從而鎖定市場份額？
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