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英邁倒戈AMD 英特爾放言整肅全國總代
半導體業持續重組 LSI出資40億并購Agere
TD-SCDMA手機芯片大戰：重郵信科芯片07年鐵定量產
高通公司擴展單芯片解決方案系列
飛利浦消費電子業務不如人意 全力加速轉型
籍合并打造存儲航母,LSI躍升全球無晶圓設計公司三甲之列
高通CEO稱正與中國廠商就TD芯片洽談合作
英飛凌新芯片將量產 手機成本低于16美元
數碼相機市場進入整理期,09年CMOS傳感器超CCD
高通收購兩芯片公司 擴充無線技術
收購ATI份額顯增 AMD首次殺入半導體行業十強
NEC：芯片和手機業務將在07/08財年扭虧為盈
廈門IC設計瞄準700億元大市場
2007年誰將成為半導體產業界紅人？
十月芯片市場:內存猛增四成CPU下跌
強化Mobile RAM設計能力　華邦投資韓國EMLSI
低成本單芯片手機也能支持豐富多媒體功能
Skyworks上海研發中心成功“變身”,本土平臺供應商再添生力軍
電視芯片后來者Mavrix借力Imagination IP
國際集成電路市場增長速度放緩
年末大預測：誰是明年半導體產業的最大受益者？
選擇SoC還是SiP 無線芯片設計天平傾向誰
移動電視芯片后來者Mavrix借力Imagination IP平臺
代工商芯片庫存創新高,半導體市場發展現隱憂
國際手機芯片廠商掀起熱攻中國低價手機勢頭
中國大陸半導體分立器件出口持續高速增長,進口速度放緩
中星微“星光移動”入選大唐3G測試手機
金士頓否認使用SD芯片 暗示對手惡意打擊
中國電子元件領軍廠商公開論壇在滬舉行
索尼NXP聯手安全芯片欲制定電子錢包全球標準
2009年芯片市場達3210億美元
電子元器件：關注成本優勢企業
臺灣半導體產業第三季收入同比增長23.2%
炬力芯片全線支持SRS音效,MP3核心競爭即將“回歸”
亞太地區手機銷售將推動半導體市場穩定增長
英特爾和TI的單芯片大戰,Broadcom也將是主角
英飛凌Q4業績未達分析師預期
全球最先進的半導體光源照明技術落戶澤州
電子產品污染防治標準出臺明年3月1日施行
NXP半導體中文定名為 “恩智浦半導體”
高通最新Snapdragon平臺出爐,三星搶先嘗鮮
9月全球半導體銷售額再創新高,緣于“中國”和“Vista"
拍ARM一磚：互芯基帶芯片給低成本、差異化一個支點
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三星稱明年一季DRAM市場需求“極其強勁”
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高通推新平臺進軍消費電子 三星將首批應用
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