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IC產業進入“投降期” 期待明年下半年好轉
松下三洋聯姻：金融風暴中的完美并購
智能手機電源管理芯片走向集成
美股評論：全球芯片業瀕臨絕境
觸摸控制處于起步階段 MCU企業嘗試新方案
9月半導體銷售額小增 消費者信心是關鍵
IDH：IC應用差異化期待更好研發環境
三巨頭齊發三季報：芯片代工業面臨冬天
美股評論：全球芯片業瀕臨絕境
ADI射頻產品極具優勢
三星Q3利潤同比減少44% 手機業務仍是亮點
奧運會后的世界半導體市場
德州儀器裁員賣廠 手機芯片業重組將現
聯發科在海外收購MEMS關鍵技術 進軍手機MEMS應用
美股評論：全球芯片業瀕臨絕境
英特爾新冒險：殺回手機芯片領域
意法半導體放棄并購應對IT冬天
恐慌心理籠罩下的全球半導體業
意法半導體CEO：“歐元貶值帶來機會”
半導體之爭諸侯割據難定天
中國3G與PCB行業的機遇
美股評論：全球芯片業瀕臨絕境
接入網半導體市場：未來只剩三家半導體供應商
半導體市場進入“低谷”
市場狀況好壞不一 半導體廠商壓縮庫存
嚴冬已至 全球半導體廠商并購進入高潮
第二季AMOLED出貨量不如預期,PMOLED表現相對稱職
盡管形勢惡化,廠商仍在按計劃削減庫存
2007年三星在MCP市場占支配地位
美股評論：全球芯片業瀕臨絕境
到南半球過冬 留守北半球的人如何取暖？
電子元器件4季度投資 行業旺季難言樂觀
高通攜Adobe開辟Flash戰場 稱對手不意味障礙
“華爾街”的消失與半導體的資金鏈條
分析師建議AMD放棄開發Atom殺手處理器
“菱形布局”構建半導體產業藍圖
半導體材料市場增長分析
美股評論：全球芯片業瀕臨絕境
前景廣闊問題不少 中國GPS應如何發展？
MEMS技術在手機領域擴散
再談DisplayPort的前景
IC設計業：難避同質化競爭 等待整合時機
美股評論：全球芯片業瀕臨絕境
看好圣誕節市場 無線GPS出貨量將超過PND
SIA：300毫米初制晶圓開始壟斷全球半導體產能
歐洲無線半導體業趨于一統應對競爭
SIA：12寸晶圓開始主導全球半導體產能
美股評論：全球芯片業瀕臨絕境
市況持續惡化 全球芯片產業繼續萎縮
Strategy Analytics發表2009年無線趨勢展望
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