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行業快報
企業動態
芯片分析
包裝技術
電源技術
無線芯片商壓力巨大 ST-EMP將掀合并潮
半導體市場增長與設計市場的生死相承
中小無線芯片廠商壓力巨大,ST-EMP合資公司的成立將掀起新一波合并潮
動作感測晶片潛力巨大 受半導體商重視
美股評論:全球芯片業瀕臨絕境
印度Videocon將跨入LCD面板制造 成第5個面板生產國
DSP將引領未來半導體技術向新興應用邁進
便攜電源管理市場將面臨特殊挑戰
微器件市場年中報告
美股評論:全球芯片業瀕臨絕境
手機
產業為MEMS帶來挑戰 促其驚人增長
AM-OLED供應商必須采取特殊措施來挑戰TFT-LCD
半導體巨頭地位之爭:諸侯割據難定天下
飛利浦欲全面退出半導體業
美股評論:全球芯片業瀕臨絕境
經濟疲軟導致全球電子產品銷售下降
IC市場信號好壞不一 半導體產業預計放緩
日本半導體業務陷入困境 面臨第三次重組
IC市場信號好壞不一 半導體產業預計放緩
全球半導體市場:上半年觸底,下半年反彈
固態硬盤遭遇成本高及業界標準缺乏羈絆
美股評論:全球芯片業瀕臨絕境
上半年全球芯片銷售達1275億美元
Numonyx:從日本打進亞洲嵌入內存市場
DSP將引領未來半導體技術向新興應用邁進
技術集成與企業并購活動或左右GPS IC市場
嵌入式系統是嵌入式軟件與IC發展基礎
從
手機
到筆記本,AC適配器將實現統一
贏者通吃!三星意圖將DRAM市占率整碗捧去
美股評論:全球芯片業瀕臨絕境
規模決定領導力促半導體業重組頻繁
高通和諾基亞和解的背后
2008上半年即將結束,IC產業下半年有何看點?
中國電子企業艱難前行 半導體應用市場關鍵何在?
電子元件業跋涉創新路
手機
進入“體驗第一”時代 熱門元器件受追捧
半導體庫存仍然居高不下 業績展望能否重燃市場希望?
通信行業穩步增長帶動電子制造應用
美股評論:全球芯片業瀕臨絕境
從選配器件到必備產品,PND市場壓力與機會并存
3G iPhone真機拆解 元件供應商名單出爐
考慮成本及可控性,3G iPhone避用領先芯片廠商產品
DisplaySearch:未來八年OLED TV與mini notebook將成長最快
美股評論:全球芯片業瀕臨絕境
手機
芯片廠商寄望發貨量四季度反彈
半導體庫存仍然居高不下
手機
市場新興需求起飛 抽取式存儲卡增長看漲
芯片設計業寒流來襲 凹凸科技堅守55%利潤率
手機
無線芯片出貨量放緩 但前景可期
Gartner:惠普是半導體芯片需求最大廠商
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