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美股評論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
多媒體應(yīng)用拉動手機芯片市場,“平臺戰(zhàn)略”愈演愈烈
站在英特爾與高通背后的英雄
調(diào)整階段：集成電路設(shè)計仍然是最受青睞的投資領(lǐng)域之一
IC主要應(yīng)用已從商業(yè)轉(zhuǎn)向消費類電子領(lǐng)域
爭霸32位MCU市場,巨頭上演巔峰對決
大陸雪災(zāi)效應(yīng)影響,2月面板降價趨緩
獨立周年　恩智浦半導(dǎo)體計劃深耕亞太市場
兩大廠商厲兵秣馬 32位MCU超越8位指日可待
MCU：高端產(chǎn)品增長快 汽車節(jié)能是熱點
美股評論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
CPU多核的未來如何？設(shè)計者眾說紛紜
IDC發(fā)布2008年亞太區(qū)電信業(yè)十大趨勢預(yù)測
2008年高清接口大戰(zhàn)：DP來勢兇猛,HDMI在便攜市場找安慰
與電池相關(guān)的消費電子產(chǎn)品2007市場分析
展望2008：RFID將維持溫和發(fā)展的局面
2008年手機半導(dǎo)體供應(yīng)商面臨競爭力挑戰(zhàn) 臨界質(zhì)量定勝負(fù)
美股評論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
芯片侵權(quán)被罰巨款 專利大鱷高通終食苦果
創(chuàng)毅視訊打頭眾廠商跟進(jìn),CMMB終端芯片方案三步走
韓國多媒體芯片商風(fēng)光不再 被聯(lián)發(fā)科擠壓夾縫求生
便攜設(shè)備也要高清？Silicon Image開始宣傳MHL技術(shù)
細(xì)數(shù)2007年電子產(chǎn)業(yè)里專利大戰(zhàn)辛酸事
分析：2007年中國3G的五大疑點
美股評論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
2007電子業(yè)界“戰(zhàn)事”風(fēng)云錄
磁性材料行業(yè)發(fā)展趨勢
亞洲地區(qū)數(shù)字IC起步快 與中國IC公司合作至關(guān)重要
GPS十年發(fā)展強擴張 08年預(yù)收益達(dá)500億美元
未來10年將走向虛擬世界 強大的3D實時計算是最大挑戰(zhàn)
近25年全球半導(dǎo)體業(yè)商業(yè)模式的戲劇性變化
私募基金驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)前行,ODM將被大公司冷淡
展望未來10年,預(yù)言半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢
2008年 關(guān)于無線技術(shù)的五大關(guān)鍵詞
美股評論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
半導(dǎo)體格局在減速發(fā)展中加速變革:綜述篇
高頻PCB發(fā)熱中國 材料供應(yīng)商積極布局設(shè)計前端
淡季效應(yīng)浮現(xiàn) 顯示器與NB面板價格小幅下跌
競爭力見輸贏 2007年全球芯片廠商排名出爐
“員工分紅費用化”明年實施 臺灣IC公司何去何從？
低功耗低成本終端能否撬動互聯(lián)網(wǎng)收音機市場？
淡化專利強調(diào)芯片技術(shù)領(lǐng)先 高通快跑
拓墣：2008年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于全球
美股評論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
智能化汽車—做到什么程度才算極致？
2010年RFID市場規(guī)模將達(dá)到300億元
WinMAX國內(nèi)遭遇兩重天
迎接電子元器件產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的盛宴
新聞分析：WiMax遭遇兩面夾擊
學(xué)習(xí)聯(lián)發(fā)科Turn Key模式 高通要讓更多手機廠商用上3G芯片
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