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NEC電子全力挑戰(zhàn)40nm工藝LSI
全球百家最大OEM廠商 消耗半導(dǎo)體2,090億美元
手機(jī)無線芯片出貨量放緩 但前景可期
ADI聚焦四大應(yīng)用 重新布局DSP市場(chǎng)
2011年二極管背投光源液晶電視將占8%
“凱明事件”后,本土IC設(shè)計(jì)業(yè)風(fēng)投轉(zhuǎn)入低谷
美股評(píng)論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
進(jìn)步源于極端偏執(zhí) 探訪英特爾之芯
NXP副總裁：在細(xì)分市場(chǎng)確立領(lǐng)導(dǎo)地位是關(guān)鍵
三星變芯 高通自吞霸道苦果
嵌入式系統(tǒng)是嵌入式軟件與IC發(fā)展基礎(chǔ)
微利時(shí)代,中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的前路在哪里
挑戰(zhàn)高通和德州儀器　英特爾重返手機(jī)市場(chǎng)
5月全球芯片收入217億美元 環(huán)比增長(zhǎng)7%
手機(jī)拆機(jī)分析揭示移動(dòng)存儲(chǔ)未來
美股評(píng)論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
批量應(yīng)用導(dǎo)致利潤(rùn)率低下 電源管理芯片市場(chǎng)陷入困局
聯(lián)發(fā)科超越泰鼎變身平板電視芯片龍頭
IC設(shè)計(jì)工程師需求劇增 芯片業(yè)發(fā)展人才匱乏
08上半年即將結(jié)束 IC產(chǎn)業(yè)下半年有何看點(diǎn)
iSuppli維持對(duì)N閃存市場(chǎng)狀況的“負(fù)面”評(píng)級(jí)
日月光下半年訂單能見度低 但求無過
2008上半年即將結(jié)束,IC產(chǎn)業(yè)下半年有何看點(diǎn)？
內(nèi)存產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇前景不明朗 廠商轉(zhuǎn)向模擬芯片求發(fā)展
電源管理芯片的困局——大批量應(yīng)用導(dǎo)致利潤(rùn)率低下,供應(yīng)商該怎么辦？
美股評(píng)論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
IC渠道拼湊手機(jī)芯片拼圖 擴(kuò)張大陸版圖競(jìng)相布局
智能手機(jī)侵蝕PDA市場(chǎng),MID醞釀?lì)愃聘?jìng)爭(zhēng)
顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩 市場(chǎng)趨于成熟
2008年全球觸控面板出貨預(yù)計(jì)可突破4億片
中國(guó)電信產(chǎn)業(yè)全面重組 全國(guó)性3G呼之欲出？
低功耗藍(lán)牙技術(shù)進(jìn)入市場(chǎng) 規(guī)格尚未定義
銅供應(yīng)情況影響PCB價(jià)格走勢(shì)
電源管理芯片利潤(rùn)率低下 供應(yīng)商該怎么辦？
手機(jī)拆機(jī)分析揭示移動(dòng)存儲(chǔ)的未來
美股評(píng)論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
SIA調(diào)低08年半導(dǎo)體銷售預(yù)測(cè) 但未來幾年增長(zhǎng)強(qiáng)勁
英特爾忽略平衡發(fā)展導(dǎo)致Atom顯現(xiàn)性能瓶頸
調(diào)查：芯片收入增速將有所放緩
模擬器件分銷：技術(shù)服務(wù)與供應(yīng)支持是關(guān)鍵
無源元器件分銷行業(yè)集中度加強(qiáng),增值服務(wù)愈發(fā)重要
美股評(píng)論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)形勢(shì)難測(cè) 應(yīng)用處理器前景不定
眾廠商布局手機(jī)芯片市場(chǎng) 群雄演義新格局
CPU芯片格局邁入四國(guó)時(shí)代
硅谷部分半導(dǎo)體公司熱點(diǎn)技術(shù)動(dòng)態(tài)與分析
全球芯片銷售額今年4月增5.9%
2008年手機(jī)與手機(jī)芯片市場(chǎng)研究報(bào)告出爐
世界半導(dǎo)體芯片需求萎靡 今年僅增4.7%
內(nèi)存產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇時(shí)日不明 投資者可能轉(zhuǎn)向模擬芯片領(lǐng)域
買賣網(wǎng)手機(jī)、手機(jī)資訊、手機(jī)商業(yè)資訊
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