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電子資訊
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手機
電子資訊)
行業快報
企業動態
芯片分析
包裝技術
電源技術
OLED:投資力度加大 再引市場關注
高性能 低功耗 低成本:IC產業鏈共同追求
“十一五”電聲器件市場預測和分析
模擬老將40載業界感悟:IC工藝的深遠影響
從MTK和黑
手機
崛起看全球電子產業新的游戲規則
美股評論:全球芯片業瀕臨絕境
拋棄品牌和設計公司 芯片加代工廠終結
手機
產業鏈?
新型電潤濕顯示器挑戰LCD,解決強光顯示與功耗兩大難題
無線芯片供應商競爭力分析
迎接無線通信技術挑戰的新型射頻測試儀器
CEATEC:元器件小型化無所不在
LSI專注于存儲和網絡 四大轉變彰顯歐美產業方向
TD-SCDMA陣營重點展示
手機
電視和HSDPA,評擊WiMax標準
2007年全球3G業務現狀及趨勢分析
集邦前瞻峰會成功舉行 業內人士共論行業熱點
DSP市場急剎車 TI從多方面尋求創新與突破
NXP闊步中國
手機
芯片市場
美股評論:全球芯片業瀕臨絕境
全球半導體市場進入小幅振蕩增長時代
全球半導體市場進入小幅振蕩增長時代
電子元件:旺季效應顯現 繼續挖掘優質企業
智能
手機
操作系統競爭激烈 本土新秀著眼國內尋突破
802.11n將借力消費電子起步
2007上半年臺灣地區電子元器件產值小幅增長
iPhone引發狂熱 PMP/MP3是否會走向滅亡
對照龍芯困境 談日本CPU的發展道路
吉時利和CNSI宣布在納米技術測量領域合作
手機
接口新功能將引發USB芯片分立?
傳展訊收購LSI旗下WCDMA基帶研發團隊 布局國際市場
電子元器件行業有望在今年四季度回暖
美股評論:全球芯片業瀕臨絕境
低功耗引領電子設計與電源技術新潮流
Spansion日本65納米12吋廠投產 NOR閃存三強座次充滿變數
專家:3G是中華文明復興的契機
HDMI設備將強制實施“新標志原則”,推進HDMI1.3版進程
市場催生下一代導航裝置 智能
手機
前景看好
獨家專訪:ADI大中華區總裁鄭永暉澄清五個傳聞
無線技術走向集成 芯片供應商加快量產
半導體產業“新思維”
電子元器件:迎接產業大發展的盛宴
日本連接器廠商擴充全球生產銷售體系
美股評論:全球芯片業瀕臨絕境
MTK收購ADI
手機
芯片產品線,近期對TD-SCDMA格局影響不大
2007年GPS
手機
市場不景氣,設計服務公司是“禍首”
數字電視芯片商向系統服務轉型
手機
芯片市場風云變幻 且聽專家解讀
IDC:今年芯片銷售增速緩慢將促使08年猛增
展訊論壇(下):Turn-key模式失效,TD
手機
芯片和終端廠商如何分工合作?
展訊論壇(上):國產
手機
迷局源于技術與市場、功能與應用兩大失衡
大尺寸TFT LCD需求旺 臺FPD產業一片榮景
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