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參數資料
| 型號： | W29C022 |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 英文描述： | 256K x 8 CMOS FLASH MEMORY |
| 中文描述： | 256K × 8的CMOS閃存 |
| 文件頁數： | 19/20頁 |
| 文件大小： | 166K |
| 代理商： | W29C022 |
W29C022
Publication Release Date: March 26, 2002
- 19 -
Revision A3
BONDING PAD DIAGRAM
X
Y
3
A12
A7
4
4
2
A15A16
1
5
A6
A5
6
7
A4
A14A13
28
29
30
31
WEA17
A8
27
32s
-1
VccVcc
Vcc
32
26
A9
25
A11
32s
-2
9
A2
13 14
18 19 20
I/O1/O2
15
GND
I/O5I/O6I/O7
I/O4
I/O3
21
11
A0 I/O0
12
22
A10
16s
-1
23
CE
RA8048
10
A1
V
SS
17
8
A3
16s
-2
25
A11
26
A9
V
SS
PAD NO.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16S-1
16S-2
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32S-1
32S-2
32
X
-354.32
-491.12
-1085.00
-1221.80
-1387.04
-1500.86
-1500.86
-1470.02
-1470.02
-1316.36
-1179.56
-949.94
-699.98
-477.02
-271.34
-60.38
-17.38
209.57
432.53
682.49
905.45
1155.41
1378.97
1485.11
1485.11
1492.43
1492.43
1373.30
1236.50
815.66
503.66
366.86
180.71
138.11
-73.61
Y
3100.88
3100.88
3100.88
3100.88
3100.88
2893.70
2756.90
-2758.97
-2924.21
-3104.57
-3104.57
-3103.49
-3103.49
-3103.49
-3059.15
-3059.15
-3059.15
-3091.49
-3091.49
-3091.49
-3091.49
-3091.49
-3094.91
-2889.80
-2753.00
2745.20
2933.00
3100.88
3100.88
3100.88
3100.88
3100.88
3094.82
3094.82
3094.79
Note: For bare chip form (C.O.B.) applications, the substrate must be connected to V
DD
or left floating in the PCB layout.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W29C040T-90 | 512K X 8 CMOS FLASH MEMORY |
| W29C040P-90 | 512K X 8 CMOS FLASH MEMORY |
| W29C040 | 512K X 8 CMOS FLASH MEMORY |
| W29C040P-12 | 512K X 8 CMOS FLASH MEMORY |
| W29C040P-12B | 512K X 8 CMOS FLASH MEMORY |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| W29C040 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:512K X 8 CMOS FLASH MEMORY |
| W29C040-12 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:EEPROM|FLASH|512KX8|CMOS|DIP|32PIN|PLASTIC |
| W29C040-12N | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:x8 Flash EEPROM |
| W29C040-90 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:EEPROM|FLASH|512KX8|CMOS|DIP|32PIN|PLASTIC |
| W29C040-90B | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:x8 Flash EEPROM |
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