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參數資料
| 型號： | W83196S-14 |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | XO, clock |
| 英文描述： | 100 MHZ Clock For BX Chipset(2 Chip)(用于BX型芯片組的頻率為100MHZ的時鐘) |
| 中文描述： | 100 MHz, PROC SPECIFIC CLOCK GENERATOR, PDSO28 |
| 封裝： | SOP-28 |
| 文件頁數： | 10/15頁 |
| 文件大小： | 217K |
| 代理商： | W83196S-14 |
Preliminary W83196S-14
- 10 -
8.3 DC Characteristics
V
DD
R = V
DD
Core = V
DD
P = V
DD
4 = 3.3V
±
5%, V
DD
A = V
DD
C = 2.5V
±
5% , T
A
= 0
°
C to +70
°
C
PARAMETER
SYM.
MIN.
TYP.
MAX.
UNITS
TEST CONDITIONS
Input Low Voltage
V
IL
0.8
V
dc
Input High Voltage
V
IH
2.0
V
dc
μ
A
μ
A
Input Low Current
I
IL
-25
Input High Current
I
IH
10
Output Low Voltage
I
OL
= 1 mA
Output High Voltage
V
OL
50
mV
dc
CPU_F, CPU1
I
OH
= -1 mA
Output Low Current
V
OH
3.1
V
dc
CPU_F, CPU1
I
OL
27
57
97
mA
CPU_F,CPI1
20.5
53
139
mA
PCI_F,PCI1:6
40
85
140
mA
IOAPIC
50
74
152
mA
REF2X
25
37
76
mA
48,24 MHz
Output High Current
I
OH
25
55
97
mA
CPU_F,CPI1
31
55
189
mA
PCI_F,PCI1:6
40
87
155
mA
IOAPIC
54
88
188
mA
REF2X
27
44
94
mA
48,24 MHz
8.4 Buffer Characteristics
8.4.1 Type 1 Buffer for CPUCLK_F and CPUCLK1
PARAMETER
SYMBOL
MIN.
TYP.
MAX.
UNITS
TEST CONDITIONS
Pull-up Current Min.
I
OH
(min)
-27
mA
Vout = 1.0V
Pull-up Current Max.
I
OH
(max)
-27
mA
Vout = 2.0V
Pull-down Current Min.
I
OL
(min)
mA
Vout = 1.2V
Pull-down Current Max.
I
OL
(max)
27
mA
Vout = 0.3V
Rise/Fall Time Min.
Between 0.4V and 2.0V
T
RF
(min)
0.4
nS
10 pF Load
Rise/Fall Time Max.
Between 0.4V and 2.0V
T
RF
(max)
1.6
nS
20 pF Load
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W83301DR-O | ACPI-STR Controller |
| W83301 | SUBMINIATURE POWER RELAY |
| W83301R | SUBMINIATURE PC BOARD RELAY |
| W83601R | Winbond SMBus GPI/O |
| W83601R602R | WINBOND GPI/O IC |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| W83196S-14/-14A | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:100/133/150/160MHz Clock Gen.. with S.S.T.? |
| W83301 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:ACPI-STR Controller |
| W83301DR-O | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:ACPI-STR Controller |
| W83301R | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:ACPI-STR Controller |
| W83303AD | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:Advanced ACPI Controller |
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