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參數資料
| 型號： | W83637HF |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 英文描述： | LPC I/O |
| 中文描述： | LPC的I / O |
| 文件頁數： | 127/149頁 |
| 文件大小： | 936K |
| 代理商： | W83637HF |
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W83637HF
Publication Release Date: June 25, 2003
- 122 -
Revision 1.3
CRF0 (Default 0x00)
Bit 7
: CHIPPME. Chip level auto power management enable.
= 0
Disable the auto power management functions
= 1
Enable the auto power management functions.
: CIRPME. Consumer IR port auto power management enable.
= 0
Disable the auto power management functions
= 1
Enable the auto power management functions.
: MIDIPME. MIDI port auto power management enable.
= 0
Disable the auto power management functions
= 1
Enable the auto power management functions.
: Reserved. Return zero when read.
: PRTPME. Printer port auto power management enable.
= 0
Disable the auto power management functions.
= 1
Enable the auto power management functions.
: FDCPME. FDC auto power management enable.
= 0
Disable the auto power management functions.
= 1
Enable the auto power management functions.
: URAPME. UART A auto power management enable.
= 0
Disable the auto power management functions.
= 1
enable the auto power management functions.
: URBPME. UART B auto power management enable.
= 0
Disable the auto power management functions.
= 1
Enable the auto power management functions.
Bit 6
Bit 5
Bit 4
Bit 3
Bit 2
Bit 1
Bit 0
CRF1 (Default 0x00)
Bit 7
: WAK_STS. This bit is set when the chip is in the sleeping state and an enabled resume
event occurs. Upon setting this bit, the sleeping/working state machine will transition the
system to the working state. This bit is only set by hardware and is cleared by writing a 1
to this bit position or by the sleeping/working state machine automatically when the global
standby timer expires.
= 0 The chip is in the sleeping state.
= 1 The chip is in the working state.
Bit 6 - 5 : Devices' trap status.
Bit 4
: Reserved. Return zero when read.
Bit 3 - 0 : Devices' trap status.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W83637HF-AW | LPC I/O |
| W83697HF | WINBOND I/O |
| W83697 | WINBOND I/O |
| W83697F | WINBOND I/O |
| W83697SF | WINBOND I/O |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| W83637HF_06 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC I/O |
| W83637HF-AW | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC I/O |
| W83637HG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC I/O |
| W83637HG-AW | 功能描述:IC I/O CONTROLLER 128-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:* 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 |
| W83667HG-B | 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST 制造商:Nuvoton Technology 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST |
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