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參數資料
| 型號： | W83637HF |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 英文描述： | LPC I/O |
| 中文描述： | LPC的I / O |
| 文件頁數： | 2/149頁 |
| 文件大小： | 936K |
| 代理商： | W83637HF |
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W83637HF
Publication Release Date: June 25, 2003
- I -
Revision 1.3
Revision History
PAGES
DATES
VERSION
MAIN CONTENTS
1
N. A.
03/25/2001
0.50
No Released.
For Winbond Internal use only.
2
08/09/2001
0.60
First published.
3
02/18/2002
0.70
Update Chapter 10. (Hardware Monitor Device)
4
08/28/2002
1.0
New update
5
09/27/2002
1.1
ADD Secure Digital Function Description
6
7
100~101
04/15/2003
1.2
ADD Block Digram
ADD Chapter 4.1 Plug and Play Configuration
7
130~137
06/25/2003
1.3
Add Chapter 9 DC Specification
Please note that all data and specifications are subject to change without notice. All the trademarks of
products and companies mentioned in this data sheet belong to their respective owners.
LIFE SUPPORT APPLICATIONS
These products are not designed for use in life support appliances, devices, or systems where
malfunction of these products can reasonably be expected to result in personal injury. Winbond
customers using or selling these products for use in such applications do so at their own risk and
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相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W83637HF-AW | LPC I/O |
| W83697HF | WINBOND I/O |
| W83697 | WINBOND I/O |
| W83697F | WINBOND I/O |
| W83697SF | WINBOND I/O |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| W83637HF_06 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC I/O |
| W83637HF-AW | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC I/O |
| W83637HG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC I/O |
| W83637HG-AW | 功能描述:IC I/O CONTROLLER 128-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:* 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 |
| W83667HG-B | 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST 制造商:Nuvoton Technology 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST |
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