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參數資料
| 型號： | W83637HF |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 英文描述： | LPC I/O |
| 中文描述： | LPC的I / O |
| 文件頁數： | 143/149頁 |
| 文件大小： | 936K |
| 代理商： | W83637HF |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁當前第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁
W83637HF
Publication Release Date: June 25, 2003
- 138 -
Revision 1.3
12. PACKAGE DIMENSIONS
(128-pin QFP)
L
L
1
Detail F
c
e
b
1
38
H
D
D
39
64
H
E
E
102
65
1.Dimension D & E do not include interlead
flash.
2.Dimension b does not include dambar
protrusion/intrusion
3.Controlling dimension : Millimeter
4.General appearance spec. should be based
on final visual inspection spec.
5. PCB layout please use the "mm".
.
Note:
Seating Plane
See Detail F
y
A
A
1
A
2
128
103
Symbol
b
c
D
E
e
H
D
H
E
L
L
1
y
0
A
A
1
2
7
0
0.08
1.60
0.95
17.40
0.80
17.20
0.65
17.00
14.10
0.20
0.30
2.87
14.00
2.72
0.50
13.90
0.10
0.10
2.57
0.25
Min
Nom
Max
Dimension in mm
0.20
0.15
19.90
20.00
20.10
23.00
23.20
23.40
0.35
0.45
0.003
0
0.063
0.037
0.685
0.031
0.677
0.025
0.669
0.020
0.555
0.008
0.012
0.113
0.551
0.107
0.547
0.004
0.004
0.101
0.010
Max
Nom
Min
Dimension in inch
0.006
0.008
7
0.783
0.787
0.791
0.905
0.913
0.921
0.014
0.018
Headquarters
No. 4, Creation Rd. III,
Science-Based Industrial Park,
Hsinchu, Taiwan
TEL: 886-3-5770066
FAX: 886-3-5665577
http://www.winbond.com.tw/
Taipei Office
9F, No.480, Rueiguang Rd.,
Neihu District, Taipei, 114,
Taiwan, R.O.C.
TEL: 886-2-8177-7168
FAX: 886-2-8751-3579
Winbond Electronics Corporation America
2727 North First Street, San Jose,
CA 95134, U.S.A.
TEL: 1-408-9436666
FAX: 1-408-5441798
Winbond Electronics (H.K.) Ltd.
Unit 9-15, 22F, Millennium City,
No. 378 Kwun Tong Rd.,
Kowloon, Hong Kong
TEL: 852-27513100
FAX: 852-27552064
Please note that all data and specifications are subject to change without notice.
All the trade marks of products and companies mentioned in this data sheet belong to their respective owners.
Winbond Electronics (Shanghai) Ltd.
27F, 2299 Yan An W. Rd. Shanghai,
200336 China
TEL: 86-21-62365999
FAX: 86-21-62365998
Winbond Electronics Corporation Japan
7F Daini-ueno BLDG, 3-7-18
Shinyokohama Kohoku-ku,
Yokohama, 222-0033
TEL: 81-45-4781881
FAX: 81-45-4781800
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W83637HF-AW | LPC I/O |
| W83697HF | WINBOND I/O |
| W83697 | WINBOND I/O |
| W83697F | WINBOND I/O |
| W83697SF | WINBOND I/O |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| W83637HF_06 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC I/O |
| W83637HF-AW | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC I/O |
| W83637HG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC I/O |
| W83637HG-AW | 功能描述:IC I/O CONTROLLER 128-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:* 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 |
| W83667HG-B | 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST 制造商:Nuvoton Technology 功能描述:LPC SUPER I/O, PECI 1.1A*, SST |
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