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參數資料
型號: W83697HF
廠商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類: 外設及接口
英文描述: WINBOND I/O
中文描述: MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PQFP128
封裝: PLASTIC, QFP-128
文件頁數: 91/167頁
文件大小: 1094K
代理商: W83697HF
W83697HF/F
Publication Release Date: Feb. 2002
- 82 - Revision 0.70
8.
ACPI REGISTERS FEATURES
W83697HF supports both ACPI and legacy power managements. The switch logic of the power
management block generates an SMI interrupt in the legacy mode and an PME interrupt in the ACPI
mode. The new ACPI feature routes SMI /
PME
logic output either to SMI or to
PME
.The
SMI/
PME
logic routes to SMI only when both PME_EN = 0 and SMIPME_OE = 1. Similarly, the
SMI/PMElogic routes to PME only when both PME_EN = 1 and SMIPME_OE = 1.
Device Idle
Timers
Device Trap
Timer
Sleep/Wake
State machine
WAK_STS
Clock
Control
PME
SMI
Global STBY
IRQs
Logic
IRQ events
PME_EN
SMIPME_OE
PME
SMI /
0
1
SMIPME_OE
相關PDF資料
PDF描述
W83697 WINBOND I/O
W83697F WINBOND I/O
W83697SF WINBOND I/O
W83757 SUPER I/O CHIP
W83759 ADVANCED VL-IDE DISK CONTROLLER
相關代理商/技術參數
參數描述
W83697HF_05 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC I/O
W83697HG 功能描述:IC LPC SUPER I/O 128-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA,便攜式音頻/視頻,智能電話 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤(4x4) 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2
W83697SF 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:WINBOND I/O
W83697UF 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC I/O
W83697UG 功能描述:IC LPC SUPER I/O 128-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA,便攜式音頻/視頻,智能電話 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤(4x4) 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2